深南电路002916）5月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月31日接受2家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现显著改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于EagleStream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求量开始上涨。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比比较小且需求相对保持平稳。

  答：伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

  答：HDI作为一项平台型工艺技术，可以在一定程度上完成PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括AnyLayer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要使用在于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

  答：2024年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

  答：公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年，公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品研究开发过程中仍将面临一系列研发技术挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

  答：公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户的真实需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜，并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议，出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园 区内工业用地，并已筹备开展各项建设工作，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

  答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品的价值变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品的价值变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通;

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